LTE mit bis zu 2 Gbit/s: Qualcomm stellt Snapdragon X24 Modem vor

Wer gedacht hat, dass es bis 2 Gbit/s starken mobilen LTE-Modems noch eine Weile dauert, den belehrt Qualcomm mit dem Snapdragon X24 nun eines besseren. Der Konzern kündigte via Pressemitteilung das weltweit erste Cat.-20-Modem an. Auf einer Veranstaltung des kommenden MWC 2018 wird das zukunftsweisende Mobilfunkmodul zusammen mit Ericsson, Netgear und Telstra live vorgeführt.

1 Gbit/s war gestern, Qualcomm liefert schon 2 Gbit/s

Die LTE-Bandbreite steigert sich immer schneller. Erst im Januar 2018 präsentierte der kalifornische Halbleiter-Profi Qualcomm mit dem Snapdragon X16 sein erstes Gigabit-fähiges 4G-Modem. Einen Monat später war dieses bereits veraltet, denn es wurde das Snapdragon X20 vorgestellt, das bis zu 1,2 Gbit/s im Download schafft. Bis zum Snapdragon X24 dauerte es nun zwar ein Jahr, aber das Warten hat sich definitiv gelohnt. Denn dieses Modem bietet den bisher größten Fortschritt hinsichtlich der LTE-Geschwindigkeit. Von maximal 1,2 Gbit/s geht es nun auf runde 2,0 Gbit/s in der Spitze hinauf. Dass diese Bandbreite bereits in der Praxis umgesetzt werden kann, zeigt Qualcomm mit Netzwerk-Hardware von Ericsson und Netgear im Netz des spanischen Netzbetreibers Telstra bereits ab dem 26. Februar auf dem MWC 2018.

Die Technik des Snapdragon X24 LTE

Für den großen Performance-Sprung setzt der Hersteller auf den neuesten Fertigungsprozess. Erstmals wird ein Mobilfunkmodem im 7-Nanometer-FinFET-Verfahren kreiert. Eine Vorreiterrolle nimmt Qualcomm auch bei der eigentlichen Ausstattung des Chips ein. Beispielsweise, in dem man bis zu 7x CA (Carrier Aggregation) mit 4×4 MIMO auf maximal fünf LTE-Carriern kombiniert. Durch diese Konstellation können bis zu 20 parallele 4G-Streams im Download erfolgen. Das Senden von Daten über das Snapdragon X24 mutet ebenfalls beeindruckend an, so wird doch LTE Cat. 20 (Upload) geboten. Beim Hochladen der Pakete kommen 3x 20 MHz CA und maximal 256-QAM zum Einsatz. Das Snapdragon X24 LTE kommt übrigens mit zusätzlicher Hardware auf den Markt. So erhält das Modul Unterstützung von einem RF-Transceiver (14 Nanometer) und einem Envelope Tracker (Qualcomm QET5100).