03. 11. 2016

Huawei stellte seinen neuen Highend-Chipsatz HiSilicon Kirin 960 offiziell in Berlin vor. Im Vergleich zum Vorgänger Kirin 950, hat sich einiges getan. So wurde die Performance vor allem bei der GPU, dem ROM und dem RAM erheblich gesteigert. Des Weiteren erfolgt die LTE-Konnektivität mittels des neuen Modems 4CC 600M, wodurch bis zu 600 Mbit/s im Download möglich sind. weiter […]



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