{"id":17173,"date":"2015-03-23T14:14:44","date_gmt":"2015-03-23T13:14:44","guid":{"rendered":"http:\/\/www.lte-anbieter.info\/lte-news\/?p=17173"},"modified":"2015-03-23T14:14:44","modified_gmt":"2015-03-23T13:14:44","slug":"naechste-qualcomm-chipsatzgeneration-hat-weniger-hitzeprobleme","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.lte-anbieter.info\/lte-news\/naechste-qualcomm-chipsatzgeneration-hat-weniger-hitzeprobleme","title":{"rendered":"N\u00e4chste Qualcomm-Chipsatzgeneration hat weniger Hitzeprobleme"},"content":{"rendered":"

Chiphersteller Qualcomm steht derzeit in der Kritik, dass das aktuelle Flaggschiff Snapdragon<\/a> 810 zu hei\u00df wird. Nun zeigte man Temperaturmessungen des Nachfolgemodells Snapdragon 815 und des Mittelklasse-Chipsatzes Snapdragon 620. Die kommende Prozessorgeneration zeigt sich deutlich k\u00fchler, dennoch dementiert Qualcomm weiterhin Probleme bei der Hitzeentwicklung zu haben.<\/p>\n

Snapdragon 815 hat weniger Temperaturprobleme<\/h2>\n

Es mutet schon etwas merkw\u00fcrdig an, dass der Halbleiterfertiger zum einen darauf beharrt, keine Probleme mit der Abw\u00e4rme zu haben, auf der anderen Seite aber nun Hitzediagramme aufzeigt. Auf diesen ist dann ironischerweise noch dazu zu erkennen, dass das kommende Modell „Snapdragon 815“ tats\u00e4chlich k\u00fchler ist als die aktuelle Variante Snapdragon 810<\/a>. Modelle mit diesem Chip, wie das HTC One M9, scheinen einige Probleme mit der W\u00e4rmeentwicklung zu haben, wie wir j\u00fcngst berichteten<\/a>. <\/p>\n

Als Testplattform beim 815 kam ein speziell angefertigtes Geh\u00e4use mit Full-HD-Display und 3 GB RAM zum Einsatz. Ein Belastungstest wurde mit dem Spiel Asphalt 8 eine halbe Stunde lang durchgef\u00fchrt. Der Snapdragon 815, welcher LTE CAT10<\/a> bieten wird, kam auf maximal 38 Grad Celsius und der Snapdragon 810 wurde mit 44 Grad Celsius merklich hei\u00dfer. Das ehemalige Flaggschiff Snapdragon 801 (LTE CAT4), welches beispielsweise im Samsung Galaxy S5<\/a> zum Einsatz kommt, platzierte sich mit 42 Grad Celsius in der Mitte.<\/p>\n

Snapdragon 620 zeigt sich ebenfalls k\u00fchler<\/h2>\n

F\u00fcr den Vergleich des aktuellen Mittelklasse-Chipsatzes Snapdragon 615<\/a> und des kommenden Nachfolgers Snapdragon 620 wurde ebenfalls eine Demoplattform genutzt. Diese verf\u00fcgt \u00fcber 1,5 GB RAM und ein HD-Display. Zur Belastung wurde das Spiel Modern Combat 5 zurate gezogen. Der Test verlief 20 Minuten und die Abk\u00fchlzeit beim Geh\u00e4use wurde ebenfalls ber\u00fccksichtigt. Beim grafisch aufwendigen Ego-Shooter kam der Snapdragon 615 auf maximal 46 Grad Celsius. Der Snapdragon 620 hingegen kam nicht \u00fcber 42 Grad Celsius hinaus und zudem k\u00fchlte das Geh\u00e4use beim Modell mit diesem Chipsatz schneller ab. Anders als der Snapdragon 615, welcher nur \u00fcber LTE CAT4 verf\u00fcgt, kommt der Snapdragon 620 gleich mit LTE CAT7 daher.<\/p>\n

 <\/p>\n

Auf dem Papier h\u00f6rt sich das nach einer deutlichen Verbesserung bei der Hitzeentwicklung an, doch genaueres werden erst die Praxistests zeigen. Bei der aktuellen mobilen Prozessorgeneration scheinen aber Intel, Samsung und Apple weniger Probleme bei der Abw\u00e4rme zu haben.<\/p>\n

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