Den MediaTek MT6731 hat der Hersteller ebenfalls im Jahr 2014 vorgestellt. Er richtete sich an Smartphones der Einstiegsklasse und ist damit unterhalb des MT6732 angesiedelt. Seine Quad-Core-CPU ist 64-Bit-fähig und setzt sich aus vier ARM Cortex-A53 mit bis zu 1,1 GHz Arbeitstempo zusammen. Dazu kombinierte der Hersteller die IMG PowerVR GE8100 GPU mit bis zu 350 MHz Taktrate und einer maximalen Displayauflösung von 480 x 320 Bildpunkten.
Das integrierte Modem unterstützt neben 4G mit CAT 4 im Download (max. 150 MBit/s) und CAT 5 im Upload (max. 50 Mbit/s), auch Wi-Fi 4 (b/g/n) und Bluetooth 4.2 Low Energy. Neben einem FM-Radio, sind auch GPS, Glonass und Beidou für die Ortung und ein ISP Bestandteil des MediaTek MT6731. Letztgenannter arbeitet mit Kameras mit bis zu 5 Megapixel Auflösung zusammen und unterstützt Videoaufnahmen mit bis zu 1.280 x 720 Pixel bei 30 Bildern pro Sekunde.
Der M6732 war einer der ersten SoCs mit 64-Bit-Architektur aus dem Hause MediaTek. Er wurde im Rahmen des Mobile World Congress 2014 in Barcelona vorgestellt und für Smartphones im mittleren Preissegment gedacht. Der Marktstart war für das dritte Quartal 2014 geplant.
Die Quad-Core-CPU setzt sich aus vier Kernen vom Typ Cortex-A53 zusammen, die mit bis zu 1,5 GHz schnell getaktet sind. Neben dem Quad-Core-Cluster bietet der SoC die Mali T760 Grafik-Engine. Diese unterstützt Open GL ES 3.0 und Open CL 1.2 APIs für grafikintensive Apps und UI-Effekte.
Ebenfalls Bestandteil des MediaTek MT6732 ist ein LTE-CAT4-Modem mit Downloadraten von bis zu 150 Mbit/s und einem maximalen Upstream von bis zu 50 Mbit/s. Der Chip unterstützt zudem 2G- und 3G-Netze sowie Dual-Band-Wi-Fi und Bluetooth 4.0. Der integrierte Bildprozessor (ISP) ermöglicht Fotos bis 13 Megapixel und Videos in Full HD.
In besonders günstigen Smartphones war der im zweiten Quartal 2015 erschienene SoC MT6735 vorzufinden. Hier wurde Schonkost geboten, sei es bei der CPU, der GPU oder des LTE-Internets. Die vier Cortex-A53-Kerne hatten bereits bei 1,3 GHz ihr Limit erreicht und die GPU Mali-T720 MP2 war mit hochauflösendem Video-Streaming oder aufwendigen 3D-Spielen überfordert. Dazu passt dann auch die gemächliche Performance des LTE-Modems, das über CAT 4 im Download nicht hinaus kam. VoLTE fehlt sogar vollends. In 2016 folgte schließlich das etwas besser ausgestattete Modell MT6738. Zwar bleibt es bei der Cortex-A53-Architektur, die Kerne takten mit 1,5 GHz aber etwas höher. Des Weiteren verfügte der Grafikchip Mali-T860 MP2 über mehr Reserven. Am CAT4-Modem hat sich indes nichts geändert. Bei der Variante MT6738T taktet die GPU übrigens mit 520 anstatt 350 MHz.
Der MediaTek M6737T ist ein Smartphone-SoC, den der Hersteller im Jahr 2016 auf den Markt gebracht hat. Er wird im 28-nm-Verfahren produziert und richtet sich vor allem an Smartphones mit Android-Betriebssystem.
Der MediaTek M6737T setzt sich aus vier Cortex-A53-Kernen zusammen, die mit einer Taktrate von bis zu 1,5 GHz arbeiten. Als GPU wird mit der 64-Bit-fähigen CPU die ARM Mali-720 MP2 GPU mit maximal 1.920 x 1.080 Pixeln Auflösung kombiniert. Ein LTE-Modem mit CAT 4 ist ebenfalls Teil des M6737T. Zudem funkt der Chip mit Bluetooth und Wi-Fi 4 (a/b/g/n).
Zusammenarbeiten kann der MediaTek M6737T mit LPDDR2- und LPDDR3-RAM bis zu einer Größe von 3 GB und Speicher vom Typ eMMC 5.0. Der ISP unterstützt Kameras mit einer Auflösung von bis zu 13 Megapixel. Videos kann der Chip in 1080p mit 30 Bildern pro Sekunden verarbeiten.
MediaTek erweiterte Anfang 2017 seine SoC-Reihe der Helio-X2x-Produkte um zwei weitere Plattformen. Der Helio X23 ist, wie man bereits dem Modellnamen entnehmen kann, bei der Performance zwischen Helio X20 und Helio X25 anzusiedeln. Der Chipsatzfertiger steigerte die Taktrate der beiden Cortex-A72-Kerne auf 2,3 Gigahertz, also 200 Megahertz mehr, als der Helio X20 bietet. An der Taktung des Arbeitsspeichers und der GPU sowie bei der LTE-Geschwindigkeit (weiterhin Cat. 6) hat sich indes nichts geändert. Die einzige weitere Neuerung lang in der Stromspartechnologie "EnergySmart Screen", welche Bildschirminhalte für eine längere Akkulaufzeit optimieren soll, ohne dass die Darstellung merklich leidet.
Xiaomi Redmi Pro mit X25 CPU
Der Helio X27 markierte das Oberklassemodell der X2x-Linie. Dabei gab es eine minimale Steigerung der Taktrate des Cortex-A72-Gespanns zu verzeichnen. Anstatt 2,5 Gigahertz (Helio X25) sind es nun 2,6 Gigahertz. Der kleinste Cortex-A53-Cluster bekam ebenfalls einen Geschwindigkeitsschub spendiert. Diese Einheit kann nun mit 1,6 Gigahertz anstatt mit 1,55 Gigahertz takten. Eine um 25 Megahertz (insgesamt 875 Megahertz) gesteigerte Frequenz der Grafikeinheit Mali-T880 MP4 stellt die letzte Änderung dar. Wie auch der Helio X23 verfügt der Helio X27 über MediaTeks EnergySmart Screen.
Ende 2017 erweiterte MediaTek seine Einsteigerklasse um den Chipsatz MT6739. Die größte Änderung stellt der Wechsel des GPU-Fabrikanten dar. Anstatt einer Lösung aus ARMs Mali-Baureihe kommt bei diesem SoC mit der Grafikeinheit PowerVR GE8100 ein Produkt von Imagination Technologies zum Einsatz. Die restliche Ausstattung ist eher unspektakulär, was sowohl für den Quad-Core-Prozessor (Cortex A53) mit 1,5 GHz als auch für das LTE-Modem (Cat. 4) gilt.
In gleich vier Versionen führte MediaTek im Frühling 2015 dieses Tablet-SoC ein. Jede Variante ist dabei LTE-fähig (Cat. 4) und unterstützen 64 Bit. Sie unterscheiden sich jedoch beim CPU-Takt, beim WLAN und bei der maximalen Bildschirmauflösung. Der MT8735M stellt dabei das unterste Ende der Nahrungskette dar. Die vier Cortex-A-53-Kerne takten mit 1 Gigahertz, die Displayauflösung kann lediglich 1.024 x 600 Pixel betragen. Das WLAN ist nicht Dualband-fähig. Der MT8735P taktet ebenfalls mit 1 Gigahertz und verzichtet auf Dualband-WLAN, kann aber eine WXGA-Auflösung stemmen. Mit 1,1 Gigahertz arbeitet der MT8735B hingegen etwas fixer. Der verbaute Bildschirm darf jedoch eine Marke von 1.280 x 800 Pixel nicht überschreiten.
An der Ziffer 8 erkennt man die speziell für Tablets angepassten Chipsätze der Taiwaner. Der MT8752 ist im Kern ein etwas abgewandelter MT6752. MediaTek führte mit diesem Modell Ende 2014 den ersten LTE-Tablet-Chipsatz seines Portfolios ein. Das Modem kann mit Bandbreiten bis zur LTE-Kategorie 4 umgehen. Der Octa-Core verfügt über Cortex-A-53-Kerne mit bis zu 1,7 Gigahertz Takt. Die Mali-T760 MP2 ist jedoch etwas schwach auf der Brust. Das komplette SoC wurde im 28-Nanometer-Verfahren produziert und der Speichercontroller nutzt LPDDR3.
Im Herbst 2015 kamen erste Tablets auf Basis dieses SoC auf den Markt. Besonders in günstigen China-Tablets wird diese Plattform eingesetzt. Der Chipsatz besteht aus zwei Quad-Core-Clustern, die mit jeweils 1,3 Gigahertz Takt laufen und auf der Cortex-A53-Architektur fußen. Das SoC ist 64-Bit-fähig und beherrscht den Arbeitsspeicherstandard LPDDR3. WLAN ist zwar als Dualband-Version (2,4 Gigahertz und 5 Gigahertz) vorhanden, wird allerdings nur via 802.11n realisiert. Das Modem des MT8783 ist LTE-fähig, Nutzer können mit bis zu 150 Mbit/s im Download gemäß der 4G-Kategorie 4 das Internet ansteuern.
Der MediaTek Helio A20 (MT6761D) SoC wurde im 12-nm-FinFET-Herstellungsverfahren produziert und war vor allem für günstige Smartphones und Tablets mit Android als Betriebssystem ausgerichtet.
Herz des Helio A20 ist ein Quad-Core-Prozessor mit Unterstützung von 64 Bit. Er setzt sich aus vier Kernen des Typs Cortex-A53, die mit bis zu 1,8 GHz getaktet sind, zusammen. Als Grafikchip kommt ein PowerVR GE8300 mit 550 MHz und maximaler Ausgabe von 1.600 x 720 Pixel zum Einsatz. Der Speichercontroller unterstützt LPDDR3 und LPDDR4x bis zu einer Größe von 4 GB. Der Chip beherrscht grundlegende KI-Fähigkeiten wie Gesichtserkennung.
Ebenfalls Bestandteil des Helio A20 ist ein 4G-Modem, das bis LTE CAT 6, 4G Carrier Aggregation (CA) und VoLTE unterstützt. So sind Downloads mit bis zu 150 Mbit/s und Uploads mit maximal 50 Mbit/s machbar. Neben Beidou, Galileo, Glonass und GPS für Ortung sind auch Bluetooth 5.0 und die WLAN-Standards bis Wi-Fi 5 an Bord. Den ISP können Hersteller mit Dual-Kameras (13 + 5 MP) oder Single-Kameras (16 MP) kombinieren.
MediaTek hat Anfang 2018 mit dem MediaTek Helio A22 einen neuen Smartphone-SoC für Geräte der Mittelklasse präsentiert, der einige Monate später auf den Markt kam. Seine Quad-Core-CPU mit 64-Bit-Unterstützung kombiniert vier ARM Cortex-A53-Kerne mit bis zu 2 GHz.
Die integrierte Grafikkarte ist eine IMG PowerVR GE8320, die ihrerseits mit bis zu 650 MHz getaktet ist. Der Dual-Channel-Speichercontroller unterstützt bis zu 6 GB RAM vom Typ LPDDR3 und LPDDR4x. Ebenfalls Teil des in 16 nm gefertigten Chips ist ein 4G-Modem mit 4G Carrier Aggregation (CA). Es ermöglicht Downloads mit bis zu CAT 7 und Uploads mit CAT 13. Dazu funkt das Gerät mit Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) und Bluetooth 5.0.
Der Image Signal Processor (ISP) des MediaTek Helio A22 kann mit Dual-Kameras zusammenarbeiten, die mit maximal 13 MP + 8 MP auflösen dürfen. Bei einzelnen Objektiven sind bis zu 21 Megapixel möglich. Zu den weiteren Features zählen das Aufnehmen von Videos mit 30 fps, AI Face ID für das Entsperren per Gesichtserkennung, das Encoding und die Wiedergabe von H.264 sowie die Wiedergabe von H.265/HEVC.
Der Helio A25 ist ein im 12-nm-FinFET-Herstellungsverfahren produzierter SoC für günstige Smartphones und Tablets mit Android-Betriebssystem, den MediaTek Anfang 2020 vorstellte. Sein 64-Bit-Prozessor setzt sich aus acht Kernen zusammen, die in zwei Cluster aufgeteilt ist. Viermal ist hierbei der Cortex-A53 mit bis zu 1,8 GHz im Einsatz, ebenso häufig arbeitet der gleiche ARM-Kern mit 1,5 GHz.
Gepaart wird der Prozessor mit der mit maximal 600 MHz schnell werkelnden IMG PowerVR GE8320 GPU. Sie unterstützt Displays mit höchstens 1.600 x 720 Bildpunkten. Kombiniert werden kann der SoC mit bis zu 4 GB RAM vom Typ LPDDR3, LPDDR4 oder LPDDR4x sowie Speicher vom Typ eMMC 5.1.
Der integrierte Image Signal Processor unterstützt Dual-Kameras mit 13 MP + 5 MP oder Single-Kameras mit bis zu 16 Megapixel. Videos können mit bis zu 30 Bildern pro Sekunden aufgenommen werden. Auch das Entsperren des Gerätes via Gesichtserkennung ist mit dem Helio A25 möglich. Das integrierte Modem beherrscht 4G Carrier Aggregation (CA), funkt mit maximal LTE CAT 4 und unterstützt unter anderem VoLTE. Dazu kommen Bluetooth 5.0 und Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) für drahtlose Verbindungen.
Der MediaTek Helio P18 (MT6755S) wurde Anfang 2018 vorgestellt und in 28-nm-Technik gefertigt. Es handelte sich hierbei um eine Weiterentwicklung des Helio P10 und brachte im Vergleich zu diesem diverse Verbesserungen mit sich.
Der Helio P18 weist einen 64 Bit Octa-Core-CPU auf, dessen acht Kerne sich zu gleichen Teilen auf mit 2,0 GHz bzw. 1,2 GHz getaktete Cortex-A53-Kerne von ARM aufteilt. Dazu kommt die Arm Mali-T860 MP2 mit zwei Clustern und einem Arbeitstempo von bis zu 800 MHz. Sie kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.160 x 1.080 Bildpunkten (FHD+) bespielen und unterstützt unter anderem Video-Playback mit H.264 und H.265 / HEVC.
Kombiniert werden kann der MediaTek Helio P18 ausschließlich mit LPDDR3-RAM mit bis zu 4 GB Größe. Dazu stecken ein CAT-6-LTE-Modem, Bluetooth und Wi-Fi 4 (A/b/g/n) in dem kompakten Chip. Kameras dürfen im Zusammenspiel mit dem integrierten ISP mit maximal 21 Megapixeln auflösen und Videos mit 1.920 x 1.080 Pixel aufzeichnen.
Ebenfalls 2018 auf den Markt gekommen ist der Helio P22. Dieser „System on a Chip“ von MediaTek richtete sich vor allem an Mittelklasse-Geräte und basierte auf einem 64 Bit Octa-Core-Prozessor. Dieser setzt sich aus zwei Clustern zusammen, die wiederum jeweils aus vier ARM Cortex-A53 mit jeweils 2 GHz Taktrate bestehen. Die Kerne können dank Heterogeneous Multi-Processing bzw. big.LITTLE auch alle gemeinsam genutzt werden.
Als GPU setzt MediaTek bei dem in 16 nm gefertigten Helio P22 auf die PowerVR GE8320 GPU mit bis zu 650 MHz Taktrate. Der Grafik-Engine gibt eine Auflösung von maximal 1.600 x 720 Pixel an das Display aus. Der Dual-Channel-Speichercontroller unterstützt bis zu 6 GB LPDDR3- oder LPDDR4x-RAM. Natürlich fehlt auch hier das LTE-Modem nicht, das neben CAT 7 Downstream und CAT 13 Upstream auch 4G Carrier Aggregation (CA), VoLTE und mehr unterstützt. Wi-Fi 5 sowie Bluetooth 5.0 zählen genauso zur Feature-Liste wie AI-Gesichtserkennung und eine ISP für 13 MP + 8 MP oder 21 MP Kameras.
Der Helio P20 verrichtete zwar in so manch günstigem Mittelklasse-Mobilgerät zuverlässig seine Arbeit - Anwender die über das LTE-Netz telefonieren wollen, hatten aber schlechte Karten. Beim Helio P23 hatte sich dieser Umstand geändert. Dabei ist es sogar möglich, 4G-Telefonie (VoLTE) auf gleich zwei SIM-Karten zu verwenden. Außerdem hat MediaTek in diesem Mittelklasse-SoC die Grafikeinheit getauscht. Eine Mali-G71 ist zwar an sich potent, leider kommt aber nur eine Variante mit zwei Kernen zum Einsatz. Der Prozessor des 16-nm-SoC bleibt unverändert. Es gibt also weiterhin acht Cortex-A53-Kerne mit bis zu 2,3 GHz Takt. Das LTE wird via Cat. 6 umgesetzt.
MediaTek stellt mit diesem Mittelklasse-SoC eine eigenwillige Mischung auf die Beine, bei der zwei Komponenten verbessert und zwei andere Beschnitten wurden. Kommen wir zunächst zur aufgewerteten Hardware. Der Octa-Core-Prozessor auf Cortex-A53-Basis wurde im Vergleich zum Helio P23 um 300 MHz auf insgesamt bis zu 2,6 GHz angehoben. Ferner gibt es anstatt LTE der Kategorie 6 sogar LTE der Kategorie 7. Somit können Downloads nach wie vor mit maximal 300 Mbit/s, Uploads aber mit bis zu 150 Mbit/s anstatt nur 50 Mbit/s (Cat. 6) erfolgen. Dafür strich der Chipsatz-Entwickler das VoLTE-Feature und setzte die ältere GPU Mali-T880 MP2 ein.
Schon am Produktnamen lässt sich erahnen, dass es sich um das 2017 neuste Zugpferd der MediaTek-Mittelklasse handelt. Bei diesem Chipsatz vereint der Konzern das Beste der zwei kleineren Plattformen P23 und P25. Das heißt, es gibt zum einen eine VoLTE-Funktion für bis zu zwei SIM-Karten und zum anderen den neueren Grafikchip Mali-G71 MP2. Auf LTE der Kategorie 7 muss man trotzdem nicht verzichten. Eine kleine Sparmaßnahme hat das Unternehmen aber dennoch vorgenommen. So ist die Taktrate des Octa-Core-Prozessors mit 2,3 GHz auf dem Niveau des P23 und nicht auf einer Stufe mit der bis zu 2,6 GHz taktenden CPU des P25.
Der MediaTek Helio P35 (MT6765) ist ein Ende 2018 vorgestellter Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit Android. Sein Octa-Core-Prozessor basiert auf acht ARM Cortex-A53 Kerne in zwei Clustern, die mit bis zu 2,3 GHz getaktet sind. Dank Heterogeneous Multi-Processing bzw. big.LITTLE lassen sich auch alle Kerne gleichzeitig verwenden.
Die integrierte Grafiklösung des im 12-nm-Verfahren produzierten Helio P35 ist eine PowerVR GE8320 mit 680 MHz. Bis zu 6 GB RAM vom Typ LPDDR3 oder LPDDR4x lassen sich mit dem Dual-Channel-Speichercontroller kombinieren. Dazu ist ein ISP für Dual-Kameras mit zweimal 13 Megapixel oder einmal 25 Megapixel verbaut. Auch AI-Funktionen wie das Entsperren des Gerätes per Gesichtserkennung gehörten zum Repertoire des MediaTek Helio P35.
Für Mobilfunkverbindungen ist ein LTE-Modem mit CAT 7 im Down- und CAT 13 im Upstream geboten. Dual-SIM-Support ist genau an Bord wie Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) und Bluetooth 5.0. Die integrierte Video-Engine beherrscht Encoding und Wiedergabe von H.264 sowie die Wiedergabe von H.265/HEVC.
Mit den vornehmlich für Highend-Smartphones angedachten Helio-X-Chipsätzen, konnte der taiwanische Halbleiterfertiger keine allzu großen Erfolge verbuchen, weshalb der Fokus in 2018 auf die Helio-P-Modelle verlagert wurde. Diese Chipsätze sind gern gesehene Gäste in Mobilgeräten, die sich als Bindeglied zwischen Mittel- und Oberklasse verstehen. Anfang 2018 brachte MediaTek schließlich mit dem Helio P60 einen vielversprechenden Chipsatz auf den Markt, der sich einige Features aus dem Highend-Segment borgt. Etwa die moderne Arbeitsspeicher-Anbindung in Form von LPDDR4X, wobei bis zu 8 GB RAM unterstützt werden. Eine maximale Kamera-Auflösung von 32 Megapixel ist ebenfalls ordentlich. In puncto LTE stehen nützliche Features wie VoLTE, ViLITE und Dual-VoLTE zur Verfügung. Allzu schnell agiert das Modem mit Cat. 7 im Down- und Cat. 13 im Upload allerdings nicht.
Die CPU wartet mit zwei Quad-Core-Clustern (Cortex-A53 und Cortex-A73) auf, wobei alle Kerne mit maximal 2 GHz takten können. Bei der verwendeten Grafikeinheit handelt es sich um die GPU Mali-G72 MP3.
Mitte 2019 präsentierte MediaTek mit dem Helio P65 einen weiteren SoC für Geräte der Mittelklasse. Dieser wurde mit 12 nm bei TSMC produziert und weist einen Octa-Core-Prozessor mit acht Kernen, aufgeteilt auf zwei Cluster, auf. Das Performance-Cluster setzt sich aus zwei mit bis zu 2 GHz arbeitenden Cortex-A75 von ARM zusammen. Begleitet wird es von einem energieeffizienten Cluster mit sechs Cortex-A55 mit maximal 1,7 GHz für einen stromsparenden Betrieb.
Kombiniert wird die CPU von einer ARM Mali-G52MP2 Grafik-Engine mit bis zu 820 MHz und einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten sowie einen Speicher-Controller für LPDDR3- und LPDDR4x-RAM mit bis zu 8 GB Größe. Speicher kann vom Typ eMMC 5.1 verbaut werden.
Das integrierte Modem ermöglicht Downloads mit CAT 7 und Uploads mit CAT 13, unterstützt dazu 4G Carrier Aggregation (CA), VoLTE und Dual-SIM-Betrieb. Wi-Fi 5 (A/b/g/n/ac) und Bluetooth 5.0 zählen genauso zum Helio P65 wie eine ISP für 16 MP + 16 MP Dual-Kameras oder Single-Kameras mit 48 Megapixel. AI-Funktionen wie Gesichtserkennung und mehr sind ebenfalls geboten.
Im April 2019 stellte MediaTek mit dem Helio P70 einen neuen ARM-SoC für Smartphones und Tablets der gehobenen Mittelklasse vor. Er wird in 12 nm FinFET bei TSMC gefertigt und verfügte über acht CPU-Kerne in zwei Cluster. Vier ARM Cortex-A73 Performance-Kerne sind mit bis zu 2,1 GHz getaktet und sorgen für viel Leistung bei fordernden Aufgaben, während vier ARM Cortex-A53 mit bis zu 2,0 GHz für einen stromsparenden Betrieb zuständig sind. Somit sind die CPU-Kerne im Vergleich zum älteren Helio P60 um 100 MHz höher getaktet.
Mit bis zu 900 MHz arbeiten die drei Cluster der Arm Mali-G72 MP3 GPU, die eine Auflösung von bis zu 2.160 x 1.080 Bildpunkten ausgeben kann. Auch eine AI Processing Unit mit einer Leistung von 280 GMAC/s ist verbaut. Kombiniert werden kann der Chip mit bis zu 8 GB LPDDR4x- oder 4 GB LPDDR3-RAM sowie Speicher vom Typ eMMC 5.1 oder UFS 2.1.
Ein LTE-Modem mit Dual-SIM-Betrieb, VoLTE und 4G Carrier Aggregation (CA) ermöglicht Downloads mit CAT 7 und Uploads mit CAT 13. Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) und Bluetooth 4.2 sind ebenso dabei, wie ein Image Signal Processor, der mit Kameras mit bis zu 48 Megapixel (Snapshot) umgehen kann.
Mit dem Helio P90 beerbt MediaTek seinen Mittelklasse SoC Helio P60. Dabei handelt es sich nicht nur um ein kleines Upgrade, sondern um eine deutliche Weiterentwicklung, die es auch für Smartphones in der gehobenen Mittelklasse interessant macht. Auffälligste Neuerung ist die neue Sortierung der CPU-Cluster. Zwar handelt es sich weiterhin um einen Octacore, der sich nun aber in 2 und 6 Kerne aufspaltet. Wird viel Rechenleistung gefordert, dann stehen zwei potente ARM Cortex A75 CPUs zur Verfügung die mit 2,2 GHz laufen. Trotz geringerem Takt, sind diese deutlich leistungsstärker als ihre Vorgänger. Fällt wenig an, dann kümmern sich die sechs Cortex A55 mit 2,0 GHz um die Rechenaufgaben. Die Grafik überlässt man nun nicht mehr den Mali GPUs von Qualcomm, sondern setzt wie zu früheren Zeiten auf Chips von Imagination Technologies. Der eingesetzte PowerVR GM9446 soll dabei etwa doppelt so schnell sein, wie die Mali G72MP3-GPU in dem Helio P60.
Das Speicherinterface arbeitet weiterhin mit lediglich 32 Bit, wobei er bis zu 8 GB LPDDR4X anbinden kann. Abgerundet wird das Herzstück von einem Tensilica-DSP-Prozessor, der sich um anfallende Aufgaben aus dem Bereich Künstliche Intelligenz (KI) kümmert. Die Rechenleistung soll sich dabei um das sechsfache gesteigert haben.
Auch fotografisch wurde aufgerüstet. Der SoC unterstützt nun Dual-Kameras, wobei die Auflösung bei bis zu 24+16 Megapixeln liegen darf. Bei 16 Megapixeln sind auch Slow-Motion Videoaufnahmen mit 120 fps möglich. Die Außenanbindung ist auf den aktuellen Stand gebracht worden und kann sich durchaus mit den Produkten der Konkurrenz messen. Navigiert wird per Beidou, Galileo, Glonass und GPS. Bluetooth liegt in der aktuellen Fassung 5.0 vor und auch NFC wurde integriert. Das WiFi beherrscht Verbindungen nach 802.11 a/b/g/n und ac bei 2,4 und 5 GHz. Eine bisherige Schwäche war die Anbindung via 4G. Hier hat man deutlich nachgebessert und einen Sprung auf CAT12 gemacht. Mit 600 Mbit/s ist man zwar noch nicht ganz auf dem aktuellen Stand, bringt es aber immerhin auf eine Verdopplung der Geschwindigkeit gegenüber dem Helio P60.
Mit dem Helio P95 enthüllte MediaTek Anfang 2020 den Nachfolger des gut ein Jahr alten Helio P90. Dabei ähneln sich die beiden Chips in vielen Aspekten. Der Octa-Core-Prozessor mit 64-Bit-Unterstützung setzt sich aus zwei Performance-Kernen vom Typ Cortex-A75 mit bis zu 2,2 GHz sowie sechs energieeffizienten Cortex-A55 mit maximal 2,0 GHz Arbeitstempo im Efficiency-Cluster zusammen. Auch die IMG PowerVR GM 9446 ist identisch.
Kombiniert werden kann der Helio P95 mit LPDDR4x-RAM bis 8 GB. Dazu kommt ein 4G-Modem mit CAT 12 im Down- und CAT 13 im Upstream sowie Unterstützung für 4G Carrier Aggregation (CA) und VoLTE. Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) und Bluetooth 5.0 sind auch an Bord.
Die wesentlichen Verbesserungen im Vergleich zum Helio P90 liegen bei einer um 10 Prozent erhöhten KI-Leistung sowie beim ISP. Hersteller können Geräte in Kombination mit dem SoC jetzt mit 64-MP-Sensoren oder Dual-Kameras mit 24 MP + 16 MP ausstatten.
Der Helio G25 ist ein im Sommer 2020 präsentierter SoC für günstige Android-Smartphones. Er war für Geräte der Einstiegsklasse gedacht, was unter anderem an der Zusammensetzung des Octa-Core-Prozessors zu erkennen ist. Zwar unterstütz dieser 64 Bit, setzt sich aber nur aus vier Cortex-A53 mit 2 GHz sowie vier Cortex-A53 mit 1,5 GHz zusammen.
Zur weiteren Ausstattung des in 12 nm FFC gefertigten SoCs zählt die mit bis zu 650 MHz schnell arbeitende IMG PowerVR GE8320 GPU und ein Speichercontroller für bis zu 6 GB LPDDR3- oder LPDDR4x-RAM. Auch ein 4G-Modem mit CAT 7 Downstream und CAT 13 Upstream ist vorhanden, genauso wie Unterstützung für 4G Carrier Aggregation (CA) und VoLTE. Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.0 zählen ebenfalls zu den Features des Helio G25, wie ein ISP, der mit 13 MP + 8 MP oder 21-MP-Kameras zusammenarbeiten kann. AI-Funktionen wie das Entsperren eines Gerätes über das Erkennen des Gesichts werden ebenfalls geboten.
Zusammen mit dem Helio G25 wurde auch der leistungsfähigere Helio G35 vorgestellt. Er richtete sich an Geräte der unteren Mittelklasse und wird ebenfalls im 12-nm-FinFET-Herstellungsverfahren produziert. Die Ausstattung ist in vielen Belangen gleich mit dem Helio G25. Allerdings sind die acht ARM Cortex-A53-Kerne aus zwei Clustern mit bis zu 2,3 GHz schnell getaktet. Dazu kommt ein leistungsfähigerer Bildprozessor, der mit 13 MP + 13 MP / 25 MP klarkommt.
Im Februar 2023 hat MediaTek den neuen Helio G36 vorgestellt. Der Chipsatz ist für Smartphones der Einstiegs-Klasse gedacht und gleicht dem Helio G37 in vielen Punkten. Auch dessen Octa-Core-CPU basiert auf acht Kernen vom Typ Cortex A53. Allerdings ist das Performance-Cluster mit vier Kernen um 100 MHz langsamer getaktet und performt nur mit 2,2 statt 2,3 GHz. Dazu kommen vier Kerne für den energieeffizienten Betrieb mit 1,8 GHz.
Die restliche Ausstattung des mit 12 nm gefertigten MediaTek Helio G36 ist identisch mit dem Helio G37. Das bedeutet, dass er ebenfalls die IMG PowerVR GE8320 beherbergt und mit bis zu 8 GB RAM vom Typ LPDDR3 und LPDDR4X kombiniert werden kann. Der Grafikchip bespielt Displays mit bis zu 2.400 x 1.080 Pixeln und 90 Hz Aktualisierungsrate. Die maximal mögliche Kameraauflösung liegt bei 50 MP.
Das verbaute Modem bietet keine 5G-Unterstützung, sondern funkt mit LTE Cat 7 im Download und Cat 13 im Upload. Dazu kommen unter anderem die üblichen Ortungsstandards, Wi-Fi 5 (b/g/n/ac) sowie Bluetooth 5.0.
Der Helio G37 ist ein von MediaTek Mitte 2020 vorgestellter Chipsatz für preiswerte Smartphones und Tablets der Einstiegsklasse. Der SoC basiert auf einem Octa-Core-Prozessor mit 8 Kernen vom Typ Arm Cortex-A53. Diese sind je hälftig in zwei Cluster unterteilt, von denen das Performance-Cluster mit bis zu 2,3 GHz arbeitet und das Effizienz-Cluster mit 1,8 GHz getaktet ist.
Für die Grafikausgabe zeigt sich der IMG PowerVR GE8320 Grafikchip verantwortlich, der bis zu 2.400 x 1.080 Pixel mit 90 Hz ausgeben kann. Hersteller können gemeinsam mit dem MediaTek Helio G37 bis zu 8 GB Arbeitsspeicher vom Typ LPDDR3-933 oder LPDDR4x-1600 sowie Speicher vom Typ eMMC 5.1 verbauen. Dazu kommen Unterstützung für Kameras mit bis zu 50 MP Auflösung.
Auf ein 5G-Modem verzichtet MediaTek beim Helio G37. Stattdessen funkt der Smartphone-SoC mit 4G/LTE, wobei er im Download Cat 7 und im Upload Cat 13 unterstützt. Zu den weiteren Funkstandards zählen unter anderem Wi-Fi 5 (b/g/n/ac) und Bluetooth in der Version 5.0 sowie die Ortungsstandards GPS, Galileo, Beidou, Glonass und QZSS.
Zeitgleich mit dem Helio P70 hatte man bei MediaTek auch den Helio G70 präsentiert. Dieser SoC war für Smartphones und Tablets der oberen Mittelklasse gedacht und wird im neuen 12nm (12FFC) Prozess bei TSMC hergestellt.
Der Achtkern-Prozessor setzt sich aus zwei Clustern zusammen. Das Performance-Cluster ist mit zwei schnellen Cortex-A75 mit bis zu 2 GHz bestückt, während das Effizienz-Cluster mit sechs ARM Cortex-A55 und bis zu 1,7 GHz auskommen muss. Dank Heterogeneous Multi-Processing können auch alle Cores zeitgleich eingesetzt werden.
Die Grafikeinheit vom Typ ARM Mali-G75MP2 werkelt mit bis zu 820 MHz, um eine Grafikausgabe von bis zu 2.520 x 1.080 Bildpunkten zu realisieren. Hersteller können mit dem Helio G70 bis zu 8 GB LPDDR4x-RAM und Kameras mit 16 MP + 16 MP oder 48 MP kombinieren. Dazu sind ein 4G-Modem mit CAT 7 DL und CAT 13 UL, 4G Carrier Aggregation (CA) und VoLTE, Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) und Bluetooth 5.0 im Einsatz.
Und noch einen SoC hatte MediaTek im April 2019 der Öffentlichkeit vorgestellt. Der Helio G80 bietet etwas mehr Leistung als der Helio G70. Während das Performance-Cluster baugleich ist, besteht das zweite Cluster aus sechs ARM Cortex-A55 Stromspar-Kerne mit bis zu 1,8 GHz, also 100 MHz schneller. Die GPU vom gleichen Typ ist mit 950 MHz ebenfalls um 130 MHz höher getaktet.
Die HyperEngine, die auch beim Helio G70 und Helio G90 an Bord sind, ist wieder vorhanden. Sie soll die Verteilung der Ressourcen zwischen Prozessor, Grafikchip und Arbeitsspeicher möglichst effizient regeln. Auch sonst gleicht die Ausstattung des Helio G80 der des kleineren Helio G70.
Der Helio G85 ist ein weiterer SoC der Gaming-Reihe von MediaTek. Er wurde im März 2020 der Öffentlichkeit präsentiert und zielt auf Smartphones und Tablets der oberen Mittelklasse ab. Gefertigt wird er in 12 nm FinFET bei TSMC.
Die Zusammensetzung der CPU gleicht dem Helio G80, sprich zweimal Cortex-A75 mit 2 GHz und sechsmal Cortex-A55 mit max. 1,8 GHz. Allerdings ist die Arm Mali-G52 MC2 GPU mit bis zu 1 GHz noch etwas schneller getaktet. Ansonsten hat sich im Vergleich zum Vorgänger nichts Wesentliches verändert.
Der Helio G88 folgt auf den Helio G85, kommt aber weitestgehend mit der identischen Ausstattung daher. Dies gilt unter anderem für die CPU und GPU. An Bord ist auch hier ein Octa-Core-Prozessor, dessen zwei schnelle Kerne vom Typ ARM Cortex-A75 mit bis zu 2 GHz arbeiten. Ergänzt werden sie von sechs Cortex-A55-Kerne mit 1,8 GHz maximalem Arbeitstempo. Dazu kommt die Mali-G52 MC2 GPU mit 1 GHz Taktrate. Der SoC kann mit maximal 8 GB LPDDR4x-RAM sowie Speicher vom Typ eMMC 5.1 kombiniert werden.
Das integrierte Modem des Helio G88 ermöglicht via 4G Downloads mit Cat 7 und Uploads mit Cat 13. Es unterstützt 4G Carrier Aggregation (CA), 4G FDD / TDD sowie Dual 4G VoLTE (DSDS). Dazu kommen Beidou, Galileo, Glonass und GPS für Ortung und Navigation, Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) sowie Bluetooth in der Version 5.0.
Im Gegensatz zum Helio G85, kann der Helio G88 mit Kameras bis zu 64 Megapixel kombiniert werden. Displays dürfen maximal mit 2.520 x 1.080 Pixel auflösen und mit 90 Hz aktualisieren.
Die MediaTek Helio G90 Series stammt aus dem August 2019, als MediaTek den Helio G90T vorstellte. Auch dieser SoC widmete sich vor allem Smartphones und Tablets mit Android der oberen Mittelklasse. Er wird im aktuellen 12-nm-Verfahren hergestellt.
Der Octa-Core-Prozessor des Helio G90T bietet dank zwei bis zu 2,05 GHz schnellen Performance-Kernen vom Typ Cortex-A76 ordentlich Rechenpower. Dazu kommen sechs weitere Kerne im zweiten Cluster. Hierbei handelt es sich um Cortex-A55-Kerne mit bis zu 2 GHz Takt. Gepaart wird die CPU mit einer aus vier Clustern bestehenden ARM Mali-G76 MC4 GPU mit bis zu 800 MHz. Sie kann Displays mit bis zu 2.520 x 1.080 Bildpunkten bespielen.
RAM-seitig versteht sich der Helio G90T mit bis zu 10 GB LPDDR3 und LPDDR4x. AI-Funktionen zählen dank dem AI-Prozessor mit bis zu 1 TMACs genauso zu seinen Stärken wie das LTE-Modem mit 4G Carrier Aggregation (CA), VoLTE, CAT 12 Downloads und CAT 13 Uploads. Der ISP kann mit Kameras mit bis zu 64 Megapixeln zusammenarbeiten.
Gemeinsam mit dem Helio G90T erblickte auch der Helio G95 das Licht der Welt. Er bietet eine punktuell noch bessere Ausstattung. Unter anderem sind die sechs Effizienz-Kerne des zweiten Clusters vom Typ Cortex-A55 hier mit 2,05 GHz noch etwas höher getaktet. Dazu ist die GPU-Frequenz der Mali-G76 MC4 mit 900 MHz um 100 MHz höher als beim MediaTek Helio G90T. Ansonsten gibt es kaum Unterschiede zwischen den beiden MediaTek-SoCs.
Mit dem Helio G96 hat MediaTek im Juli 2021 einen neuen 4G SoC der Helio G-Reihe vorgestellt. Es handelt sich hierbei aber explizit nicht um den Nachfolger des Helio G95, sondern um eine Alternative. Dazu passend ist die Octa-Core-CPU des Helio G96 identisch mit dem Helio G95. Sie setzt sich zwei Cortex A76 Kernen mit 2,05 GHz sowie sechs Cortex A55 Kerne mit 2,00 GHz zusammen.
Schlechter als beim Helio G95 fällt hingegen die Leistung der Grafikeinheit aus. Hier kommt nur die Mali G57 MC2 GPU zum Einsatz, während der Helio G95 mit einer Mali G76 MC4 GPU ausgestattet ist. Somit bietet der Helio G96 eine erheblich geringere Grafikleistung. Dennoch soll der Chip laut Herstellerangaben Displays mit bis zu 120 Hz Bildwiederholrate und FHD+-Auflösung befeuern können. RAM unterstützt der neue Helio G96 vom Typ LPDDR4x mit einer maximalen Taktrate von 2.133 MHz. Dazu können Hersteller Festspeicher vom Typ eMMC 5.1 sowie UFS 2.2 zusammen mit dem SoC verbauen.
Das integrierte Modem unterstützt nur 4G und nicht den neuen Mobilfunkstandard 5G. Zu seinen Features zählen unter anderem 4G Carrier Aggregation (CA), 4X4 MIMO, VoLTE, ViLTE und WoWi-Fi sowie Dual 4G VoLTE. Es ermöglicht Downloads im Mobilfunknetz bis Cat 13. Zudem funkt der Helio G96 neben gängigen Ortungsstandards wie GPS und BeiDou auch mit Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) und Bluetooth 5.2. Der ISP des im 12-Nm-Verfahren gefertigten Chips kann mit Kameras bis 108 Megapixel kombiniert werden und nimmt Videos mit bis zu 32 Megapixel bei 30 fps auf.
Der Helio G99 ist ein neuer 4G-SoC von MediaTek, den der Hersteller im Mai 2022 gemeinsam mit den 5G-Chipsätzen Dimensity 1050 und Dimensity 930 vorgestellt hat. Der Chip wird mit 6 Nm Bandbreite gefertigt und setzt auf eine Octa-Core-CPU. Diese besteht aus zwei Cortex-A76 mit bis zu 2,2 GHz und sechs Cortex-A55 mit maximal 2,0 GHz von Arm. Kombiniert werden kann der Chipsatz mit LPDDR4X RAM und UFS 2.2 Flash-Speicher.
Für die Grafikausgabe ist die Arm Mali-G57 MC2 zuständig. Sie unterstützt Displays mit 2.520 x 1.080 Pixeln und 120 Hz und kann unter anderem Videos in 2K mit 30 fps und in HD mit bis zu 120 fps verarbeiten. Der verbaute Image Signal Processor (ISP) arbeitet mit Single-Kameras mit bis zu 108 MP sowie mit Dual-Kameras mit zweimal 16 MP zusammen.
Dazu setzt MediaTek im Helio G99 unter anderem auf den Resource Management Engine 2.0 und den Network Engine 2.0. Das verbaute 4G-Modem des MediaTek Helio G99 ermöglicht dank LTE Cat13 schnelle Downloads und nutzt neben 4G Carrier Aggregation (CA) unter anderem auch 4X4 MIMO. VoLTE ist möglich, genauso wie drahtlose Verbindungen via Bluetooth 5.2 und Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) und die Ortung wie GPS, Galileo, BeiDou und Navic.
Auch in Taiwan ist man sich selbstredend über den rapide ansteigenden Bedarf an IoT-Produkten bewusst. Mittlerweile optimieren schließlich immer mehr Unternehmen ihre Produktionsabläufe mit vernetzten Maschinen (M2M) - Stichwort NB LTE IoT. MediaTek beschloss in 2017 mit zwei LTE-NB-fähigen Chipsätzen in diesen Markt einzusteigen. Den Anfang machte im Juni das Modell MT2625, im November folgte dann die etwas bessere Ausführung MT2621.
Dieses SoC ist der allererste Versuch MediaTeks, eine Lösung für das Internet der Dinge zu etablieren. Der Chipsatz beinhaltet einen Single-Core-Prozessor, der mit 104 MHz takten kann und auf der ARM-v7EM-Architektur basiert. Eine vollwertige GPU kommt nicht zum Einsatz, sondern eine FPU des Cortex-M-Prozessors. Es sind 4 MB an PSRAM und 4 MB an NOR fest verbaut. Die LTE-Vernetzung findet über NB-IoT R14 statt, als Schnittstellen stehen I2C, I2S, PCM, SDIO, UART und SPI zur Verfügung.
Der Name mag etwas täuschen, denn die Rohleistung des MT2621 ist etwas höher als jene des MT2621. Allerdings werden auch andere Anwendungsgebiete bedient, was allein schon an den Schnittstellen für Kameras und Bluetooth 4.2 zu erkennen ist. Der Prozessor des MT2621 fußt auf der standardmäßigen ARMv7-Architektur, die Taktrate der Single-Core-CPU beträgt 260 MHz. Den Arbeitsspeicher bestückt MediaTek mit 160 KB SYSRAM und 4 MB SIPRAM. Neben der LTE-Verbindung via NB-IoT R14 sind auch Übertragungen mittels GSM und GPRS möglich.
Bezeichnung | CPU-Architektur | Kerne / Takt (Cluster 1) | Bit | RAM-Anbindung | GPU | Modem | VoLTE | WLAN bis | Fertigung |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MT6731 | Cortex-A53 | Quad-Core / 1,1 GHz | 64 | LPDDR2, LPDDR3 | IMG PowerVR GE8100 | 2G/3G/4G | nein | WiFi 4 | 28 nm |
MT6732 | Cortex-A53 | Quad-Core / 1,5 GHz | 64 | LPDDR2, LPDDR3 | ARM Mali-T760 | 2G/3G/4G | nein | WiFi 4 | 28 nm |
MT6735 | ARM Cortex-A53 | Quad-Core / 1,3 GHz | 64 | LPDDR3 | Mali-T720 MP2 | LTE CAT4 | nein | 802.11n | 28 nm |
MT6737 | ARM Cortex-A53 | Quad-Core / 1,3 GHz | 64 | LPDDR2 / 3 | Mali-T720 MP1 | LTE CAT4 | ja | 802.11n | 28 nm |
M6737T | Cortex-A53 | Quad-Core / 1,5 GHz | 64 | LPDDR2, LPDDR3 | ARM Mali-T720 MP2 | 2G/3G/4G | nein | WiFi 4 | 28 nm |
MT6738(T) | ARM Cortex-A53 | Quad-Core / 1,5 GHz | 64 | LPDDR3 | Mali-T860 MP2 | LTE CAT4 | nein | 802.11n | 28 nm |
MT6739 | ARM Cortex-A53 | Quad-Core / 1,5 GHz | 64 | LPDDR3 | PowerVR GE8100 | LTE CAT4 | nein | 802.11n | 28 nm |
MT6750 | ARM Cortex-A53 | Quad-Core / 1,5 GHz | 64 | LPDDR3 | Mali-T860 MP2 | LTE CAT6 | ja | 802.11n | 28 nm |
MT6753 | ARM Cortex-A53 | Octa-Core / 1,5 GHz | 64 | LPDDR3 | Mali-T720 MP3 | LTE CAT4 | nein | 802.11n | 28 nm |
Helio A20 | Cortex-A53 | Quad-Core / 1,8 GHz | 64 | LPDDR3, LPDDR4X | IMG PowerVR GE8300 | 2G/3G/4G | ja | WiFi 5 | 12 nm |
Helio A22 | Cortex-A53 | Quad-Core / 2,0 GHz | 64 | LPDDR3, LPDDR4X | IMG PowerVR GE8320 | 2G/3G/4G | ja | WiFi 5 | 16 nm |
Helio A25 | Cortex-A53 | Quad-Core / 1,8 GHz | 64 | LPDDR3, LPDDR4, LPDDR4X | IMG PowerVR GE8320 | 2G/3G/4G | ja | WiFi 5 | 12 nm |
MT6755 (Helio P10) | ARM Cortex-A53 | Quad-Core / 2 GHz | 64 | LPDDR3 | Mali-T860 MP2 | LTE CAT6 | nein | 802.11n | 28 nm |
Helio P18 | Cortex-A53 | Quad-Core / 2,0 GHz | 64 | LPDDR3 | ARM Mali-T860 MP2 | 2G/3G/4G | ja | WiFi 4 | 28 nm |
MT6757 (Helio P20) | ARM Cortex-A53 | Octa-Core / 2,3 GHz | 64 | LPDDR4 | Mali-T880 MP2 | LTE CAT6 | nein | 802.11ac | 16 nm |
Helio P22 | Cortex-A53 | Quad-Core / 2,0 GHz | 64 | LPDDR3, LPDDR4X | IMG PowerVR GE8320 | 2G/3G/4G | ja | WiFi 5 | 16 nm |
MT6763T (Helio P23) | ARM Cortex-A53 | Quad-Core / 2,3 GHz | 64 | LPDDR4X | Mali-G71 MP2 | LTE CAT6 | ja | 802.11ac | 16 nm |
MT6757CD (Helio P25) | ARM Cortex-A53 | Quad-Core / 2,6 GHz | 64 | LPDDR4X | Mali-T880 MP2 | LTE CAT6 | nein | 802.11ac | 16 nm |
Helio P30 | ARM Cortex-A53 | Quad-Core / 2,3 GHz | 64 | LPDDR4X | Mali-G71 MP2 | LTE CAT6 | nein | 802.11ac | 16 nm |
Helio P35 | ARM Cortex-A53 | Quad-Core / 2,3 GHz | 64 | LPDDR3, LPDDR4X | IMG PowerVR GE8320 | 2G/3G/4G | ja | WiFi 5 | 12 nm |
Helio P60 | Cortex A73 / A53 | Quad-Core / 2 GHz | 64 | LPDDR4X | Mali-G72 MP3 | LTE CAT7 | ja | 802.11ac | 12 nm |
Helio P65 | Cortex A75 / A55 | Dual-Core / 2 GHz | 64 | LPDDR3, LPDDR4X | ARM Mali-G52 MC2 | 2G/3G/4G | ja | WiFi 5 | 12 nm |
Helio P70 | Cortex A73 / A53 | Quad-Core / 2,1 GHz | 64 | LPDDR3, LPDDR4X | ARM Mali-G72 MP3 | 2G/3G/4G | ja | WiFi 5 | 12 nm |
MT6592 | ARM Cortex-A7 | Octa-Core / 2 GHz | 32 | LPDDR3 | Mali-450 MP4 | HSPA+ | nein | 802.11n | 28 nm |
MT6595 (Helio X10) | ARM Cortex-A53 | Octa-Core / 2,2 GHz | 64 | LPDDR3 | PowerVR G6200 | LTE CAT4 | nein | 802.11ac | 28 nm |
MT6797 (Helio X20) | ARM Cortex-A72 | Dual-Core / 2,1 GHz | 64 | LPDDR3 | Mali-T880 MP4 | LTE CAT6 | nein | 802.11ac | 20 nm |
Helio X23 | ARM Cortex-A72 | Dual-Core / 2,3 GHz | 64 | LPDDR3 | Mali-T880 MP4 | LTE CAT6 | nein | 802.11ac | 20 nm |
Helio X25 | ARM Cortex-A72 | Dual-Core / 2,5 GHz | 64 | LPDDR3 | Mali-T880 MP4 | LTE CAT6 | nein | 802.11ac | 20 nm |
Helio X27 | ARM Cortex-A72 | Dual-Core / 2,6 GHz | 64 | LPDDR3 | Mali-T880 MP4 | LTE CAT6 | nein | 802.11ac | 20 nm |
MT6799 (Helio X30) | ARM Cortex-A73 | Dual-Core / 2,8 GHz | 64 | LPDDR4 | PowerVR 7XT Plus | LTE CAT10 | unbekannt | 802.11ac | 10 nm |
MT8783 | ARM Cortex-A53 | Octa-Core / 1,3 Ghz | 64 | LPDDR3 | Mali-T720 | LTE CAT4 | nein | 802.11n | 28 nm |
MT8735 | ARM Cortex-A53 | Quad-Core / 1,1 GHz | 64 | LPDDR3 | Mali-T720 | LTE CAT4 | nein | 802.11n | 28 nm |
MT8752 | ARM Cortex-A53 | Octa-Core / 1,7 GHz | 32 | LPDDR3 | Mali-T760 MP2 | LTE CAT4 | nein | 802.11n | 28 nm |
Helio P90 | ARM Cortex-A75 | Dual-Core / 2,2 GHz | 64 | LPDDR4X | PowerVR GM9446 | LTE CAT12 | ja | 802.11ac | 12 nm |
Helio P95 | Cortex-A75 + Cortex-A55 | Dual-Core / 2,2 GHz | 64 | LPDDR4X | IMG PowerVR GM9446 | 2G/3G/4G | ja | 802.11ac | 12 nm |
Helio G25 | Cortex A53 | Quad-Core / 2,0 GHz | 64 | LPDDR3, LPDDR4X | IMG PowerVR GE8320 | 2G/3G/4G | ja | Wifi 5 | 12 nm |
Helio G35 | Cortex A53 | Quad-Core / 2,3 GHz | 64 | LPDDR3, LPDDR4X | IMG PowerVR GE8320 | 2G/3G/4G | ja | Wifi 5 | 12 nm |
Helio G36 | Arm Cortex-A53 | Quad-Core / 2,2 GHz | 64 | LPDDR3, LPDDR4X | IMG PowerVR GE8320 | 2G/3G/4G | ja | Wi-Fi 5 | 12 nm |
Helio G37 | Arm Cortex-A53 | Quad-Core / 2,3 GHz | 64 | LPDDR3, LPDDR4X | IMG PowerVR GE8320 | 2G/3G/4G | ja | Wi-Fi 5 | 12 nm |
Helio G70 | Cortex A75 + Cortex A55 | Dual-Core / 2,0 GHz | 64 | LPDDR4X | Mali-G52 MC2 | 2G/3G/4G | ja | Wifi 5 | 12 nm |
Helio G80 | Cortex A75 + Cortex A55 | Dual-Core / 2,0 GHz | 64 | LPDDR4X | Mali-G52 MC2 | 2G/3G/4G | ja | WiFi 5 | 12 nm |
Helio G85 | Cortex A75 + Cortex A55 | Dual-Core / 2,0 GHz | 64 | LPDDR4X | ARM Mali-G52 MC2 | 2G/3G/4G | ja | WiFi 5 | 12 nm |
Helio G88 | Cortex A75 + Cortex A55 | Dual-Core / 2,0 GHz | 64 | LPDDR4X | Mali-G52 MC2 | Cat 7 DL / Cat 13 UL | ja | 802.11ac | 12 nm |
Helio G90T | Cortex A76 + Cortex A55 | Dual-Core / 2,05 GHz | 64 | LPDDR3, LPDDR4X | Mali-G76 MC4 | 2G/3G/4G | ja | WiFi 5 | 12 nm |
Helio G95 | Cortex A76 + Cortex A55 | Dual-Core / 2,05 GHz | 64 | LPDDR4X | Mali-G76 MC4 | 2G/3G/4G | ja | WiFi 5 | 12 nm |
Helio G96 | Cortex A76 + Cortex A55 | Dual-Core / 2,05 GHz | 64 | LPDDR4X | Mali-G57 MC2 | Cat 13 DL | ja | 802.11ac | 12 nm |
Helio G99 | Cortex-A76 + Cortex-A55 | Dual-Core / 2,2 GHz, (Cluster 2) Hexa-Core / 2,0 GHz |
64 | LPDDR4X | Arm Mali-G57 MC2 | 2G/3G/4G - Cat 13 | ja | WiFi 5 | 6 nm |
Helio G100 | Cortex-A76 + Cortex-A55 | Dual-Core / 2,2 GHz | 64 | LPDDR4X | Arm Mali-G57 MC2 | 2G/3G/4G - Cat 13 | ja | Wi-Fi 5 | 6 nm |