Das US-Unternehmen „Broadcom“ stellt im Vorfeld des Mobile World Congress Ende Februar eine wegweisende Innovation vor. Ein Ultrakleines LTE-Modem für mobile Endgeräte der kommenden Generationen. Gefertigt mit 28 Nanometern, schrumpft die Platinenfläche um mehr als ein Drittel. In einer umfassenden Funkeinheit sind alle Standards, von GSM bis LTE-Advanced, integriert. Voice over LTE ist ebenso on board. weiter […]