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Feb 27 2019

 von: M_Krakowka

Zuletzt war nicht mehr ganz klar, welche Strategie Qualcomm bei seinen System on a Chip (SoC) verfolgt. Mit der Fusion-Plattform können die Smartphone-Hersteller diesjährig den Snapdragon 855 mit einem X50-Modem kombinieren und erhalten so die begehrte 5G-Tauglichkeit. Erst vor kurzem zeigte man dann den Nachfolger in Form des X55-Modems, welches Konnektivität von GSM bis 5G beherrscht. Abgesehen von 5G, steckt dies auch bereits im High-End SoC. Nun gab man bekannt, dass die nächste SoC-Generation 5G bereits integriert haben wird.

Die Lösung um das X55-Modem von Qualcomm

Die jüngste Generation für die 5G-Konnektivität aus dem Hause Qualcomm ließ die Kunden und Hersteller ein wenig ratlos im Raum stehen. Die aktuelle SoC-Generation (Snapdragon 855) kommt mit 4G (LTE-CAT20) daher und ist für 5G-Verbindungen auf ein zusätzliches Modem angewiesen. Dieses benötigt neben Platz auch Strom und ist daher noch keine optimale Lösung. Darauffolgend debütierte das X55-Modem, welches nicht nur 5G spricht, sondern auch GSM, 3G und LTE. Paart man dies mit dem aktuellen Herzstück, so wären die Smartphones gleich doppelt mit Funkmodulen für die bestehenden Netzgenerationen ausgestattet. Nun ist klar: Das X55-Modem soll insbesondere für eigenständige Lösungen wie in autonom fahrenden Autos eingesetzt werden.

Neue Lösung für Smartphones

Der US-Hersteller sieht auf seiner Roadmap für mobile Endgeräte eine eigene Lösung vor. Der mutmaßlich auf den Namen Snapdragon 865 hörende Chip wird 5G Verbindungen nativ ohne zusätzliche Hardware unterstützen. Darin dürfte dann auch die Technik aus der aktuellsten Generation stecken, die gegenüber dem X50 noch ein wenig mehr zu leisten vermag. Bis zu 7 Gbit/s im Download und 3 Gbit/s im Upload sollen machbar sein. Dabei gibt es neben der reinen Geschwindigkeit noch zwei weitere Vorteile. Zum einen wurde das Antennendesign überarbeitet, so dass man wesentlich kompaktere Smartphones bauen kann und des Weiteren ist das Produktionsverfahren auf 7 nm umgestellt worden. Dies erspart sowohl Fläche als auch Strom. Erste Samples sollen im zweiten Quartal 2019 an die Hersteller ausgeliefert werden. Mit entsprechenden Produkten ist jedoch nicht vor 2020 zu rechnen.

Wissenswertes zum Thema:

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Quelle: Qualcomm / MWC 2019

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Kategorie: Allgemein, LTE Hardware, Technik | Schlagwörter: , , ,
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